PCB板金镍测厚仪，线路板金镍测厚仪PCB测厚仪_价格-广东正业科技股份有限公司

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用途：

X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层侧厚及材料分析仪。它特别适合用于测量和分析超薄镀层及进行痕量分析。其配备了高精度、可编程的X/Y轴工作台，是全自动测量样品的理想设备。

应用领域：

1.分析超薄镀层，如：厚度≤0.1um的Au和Pa镀层；

2.印刷线路板上RoHs及WEEE要求的痕量分析；

3.黄金成分分析

4.测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层；

5.分析复杂的多镀层系统；

6.全自动测量，如：用于质量控制领域。

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Business information

工商信息

信息已认证

企业名称: 广东正业科技股份有限公司
企业类型: 其他股份有限公司(上市)
信用代码: 91441900617994922G
成立日期: 1997年11月14日
注册资本: 人民币叁亿陆仟玖佰壹拾柒万贰仟零陆拾贰元
经营范围: 研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);全产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租械;为业管理。。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

型号：	PCB测厚仪
产地：	英国
品牌：
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