| 型号： | XDLM-PCB210 |
| 产地： | 德国 |
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Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210
正业科技代理德国菲希尔测厚仪器产品，其产品在线路板中可以用于检测金属元素，涂层镀层的测厚，孔铜面铜的测厚，及绿油，铜箔等的测厚。另此系列产品还可广泛应用于其他行业，如汽车，飞机，五金等金属的测厚，黄金元素的测定。需要此款的朋友可以随时联系
Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210用途 ：
该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析，可用来定量和定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，最多可同时测定24种元素，广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。
Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB210特点：
1、无论是镀层厚度测量，还是镀液分析，复杂的多镀层应用，一个软件程序就可以完成所有测量应用
2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择
3、X射线探测器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）
4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。
技术参数：
参数 | XULM系列 | XDLM系列 | XDV-μ系列 | XAN系列 |
应用领域 | 电镀/电子 | 电路板 | 电路板/电子/电镀 | 珠宝/手表 |
测量方向 | 由下往上 | 由上往下 | 由上往下 | 由下往上 |
探测器 | PC | PC | SDD | PIN/SDD |
射线管 | 微聚焦 | 微聚焦 | 微聚焦 | 微聚焦 |
基本滤片 | 3 | 3 | 4 | 3/6 |
准直器数量、尺寸（mmm) | 4 0.05x0.05-F0.3 | 4 0.05x0.05-F0.3 | 多毛细管系统 | 4 F0.2-F2 |
C型开槽 | 是 | 否 | 是 | 是 |
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