PCB多层板层压后
人工调整钻靶定位是否常遇到以下问题：
人工调整状态，出错率高！
人工目视判别方向靶信息，误判率高！
长期低效率作业，有潜在辐射风险！
正业科技X-ray 钻靶自动上料机
为您提供对应解决方案：
正业科技X-Ray钻靶自动上料解决方案
整机运作揭秘
小车放料→升降台自动上料→取料台自动取料并放入旋转排版中心→X光拍照精准定位→送料机械手模块送至钻靶机加工→钻靶机反馈异常信号→送料机机械手模块自动取料并将不良品分堆→执行下一周期工作
该设备还可支持为客户高阶产品配选打码标识，更好的匹配后制程精准补偿作业。目前已有多家客户下单并投产，为客户带来更高收益。
正业科技X-Ray钻靶自动上料设备优势
自动上料 产速稳定
该设备采用多轴配合，实现长时间稳定供料；同时还保证了超高运行效率，投料效率达5.5pnl/min，10sec/cycle实测，一键切换料号。有效解决了人工调整状态，出错率高的问题。
精准定位 运行高效
多层压合后的PCB表面外观特征不明显，难以对其进行定位，往往需要辅以人工翻面、旋转等调整产品状态。正业科技X-ray钻靶自动上料设备，可适用不同尺寸PCB硬板，自动对位、调整状态，并将来不良品分堆，有效规避了人工目视判别方向靶信息误判率高的问题。检测结果通过X光拍照精准定位，送料精度可达0.5mm。
节省人工 规避风险
无需人工辅助，全程自动调整对位，辅助不良品分堆。大大节约人工成本，提高效率，规避X光辐射潜在风险。同时，相较中级别机械手成本高，低级别机械手稳定性差的问题，该设备性价比优势明显。
单工位标准单机21A(不含翻转，不含隔纸)
单工位21B外形尺寸(含产品翻面，对来料没有面次要求)
总的来说，由正业科技自主研发生产的X-ray钻靶自动上料设备，可以实现PCB板的自动上料，是企业提高效率、节约人工成本的优质选择。未来，正业科技将持续为行业用户提供更先进的技术服务。
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