坚守自主创新，晶圆缺陷检测技术研发成重点——访滨松销售部半导体项目经理王宁波

滨松光子学商贸（中国）有限公司

2024/04/12 13:59
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2024年3月20日至22日，备受瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会，此次展会吸引了众多顶尖企业的参与。其中，滨松携半导体量检测设备、失效分析产品等特色解决方案亮相展会在此次展会。

展会期间，仪器信息网有幸采访到了滨松光子学商贸（中国）有限公司销售部半导体项目经理王宁波。在采访中，王经理就滨松的的发展现状、技术优势以及半导体量检测设备的发展趋势等话题进行了深入的探讨和分享。

以下是现场采访视频：

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