缺陷表征技术
最近德国Fraunhofer IISB安装了一种专业的XRT工具，该仪器为当前先进的半导体材料缺陷无损表征技术。Rigaku公司和Fraunhofer IISB在Erlangen建立了x射线形貌表征中心，可更好的服务于全球半导体行业，以此用来研究和改善晶片质量和产量。
最新的x射线形貌测量工具非常适用于裸晶圆、外延晶圆、半成品晶圆以及键合晶圆等。可以对试样上的位错、滑移线、位错群、(小角度)晶界、夹杂物、析出相、凹坑、划痕、应力等的数量和类型进行成像和定量分析。
XRT系统可以在透射和反射模式下工作，以检测样品体积中的缺陷分布或表面缺陷数量。此外，它配备了一个标准和高分辨率的XTOP CCD相机。对于18 mm x 13.5 mm的单幅图像，其空间分辨率分别为5.4µm和2.4µm /像素。对于直径达300毫米的晶圆，在不同的衍射条件下，可以对感兴趣的区域进行正片晶圆扫描和缺陷分布成像。
此外，XRTmicron系统配备了特殊的狭缝陈列，以执行高分辨率的横截面形貌测量。例如，可以用于晶片外延生产层缺陷的表征。
详细信息可参见https://www.rigaku.com/press/tue-08032021-1200/915278060
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