奥林巴斯工业激光共焦显微镜

  • 型号:OLS4000
  • 产地:日本
  • 品牌:奥林巴斯/OLYMPUS
  • 性质:生产商
  • 报价:面议

核心参数

产品详情

  作为最早将激光共焦显微镜应用于工业领域的开拓者和实践者,OLYMPUS在工业的激光共焦应用领域积累了独到的技术,并推出了最新的产品OLS4000 。

一、主机性能

*  激光自动聚焦,对焦快速而精确;
自动六孔物镜换镜转盘,可配套多种物镜;
标准配套100x100 mm 超声波电动载物台,可实现最多500幅图像自动拼图;
标准配套5×、10×、20×、50×和100×物镜,其中20×、50×和100×物镜均为405nm专用复消色差物镜;
水平方向分辨率可达0.12μm,Z轴方向分辨率达0.01μm
激光可以实现激光共焦、激光共焦微分干涉等观察方式;
激光光源为405nm半导体激光器,安全等级CLASS2;
普通光源为3W 高亮LED光源
激光图像感应装置为Photo multiplier(光电倍增管);
微镜调焦采用物镜升降的方式,而非常见的载物台升降调焦的方式,可以最大程度保证镜体的稳定性;
主机具有自动防震功能,不需搭配防震台使用;
“一键”拍摄功能,只一个按键即可自动拍摄照片;
丰富多彩的2D/3D图像显示方式,3D图像通过鼠标操控可自由旋转和放大;
自动报告生成功能;
数字图像处理,可以实现边缘增强、对比增强、滤波、剖面校正、快速傅立叶变换等功能;
可以实现对倾斜的样品校正水平;
自带操作软件可以实现中、英、日、德、韩五种语言选择 
具备丰富的测量功能:可以实现长度、高度、面积、体积、粗糙度、膜厚、颗粒等多种测量;

二、主要功能

1、微观二维形态图像(2-D Morphologic)获取
    以405nm短波长半导体激光为光源,通过显微镜内高精度扫描装置对样品表面的二维扫描,获得水平分辨率高达0.12μm的表面显微图像,同时通过CCD采集彩色图像信息,合成高分辨率真彩色形态(Morphologic)图像。目前,OLYMPUS采用独家开发的MEMS(微机电)工艺制造的扫描系统,不仅寿命很长,而且精度更加可靠。
 2、微观三维形态图像(3-D Morphologic)获取
    通过显微镜高精度步进马达驱动和0.8nm光栅控制的聚焦装置,运用共聚焦技术(Confocal),逐层获取样品各个二维图像和焦面的纵向空间坐标。经计算机处理,将各个焦平面的显微图像叠加,获得样品表面的三维真实形态(近似SEM扫描电镜的Morphologic图像)。
 3、微观三维轮廓与地形图像(3-D Profile,3-D Topography)获取
    将扫描获得的样品表面各个点的三维空间坐标经计算机处理后,可获得垂直分辨率0.01μm的三维轮廓图像(近似三维表面形貌仪的图像)和三维地形图像(近似AFM 原子力显微镜的图像)。
 4、多种测量功能      
    可以测量亚
微米级的线宽、面积、体积、台阶、线与面粗糙度、透明膜厚,几何参数等测量数据。可作为高精度测量设备,符合国际计量追溯体系(ISO)。附加金相插件,可做金相分析。
5、OLS4000具备常规显微镜的功能,多种观察方法:BF,DIC。可升级到原子力显微镜(AFM)。

  三、应用领域

 1、材料科学
    新材料研发,缺陷分析,失效分析,传统金相分析。在材料行业中,定位于最高端的金相显微镜,具有分辨率高、制样要求、同时可以做3D分析等优势,同时由于可以增加热台和金相分析软件,基本可以涵盖高端金相的应用要求。
 2、摩擦学、腐蚀等表面工程
    磨痕的体积测量,粗糙度测量,表面形貌,腐蚀以及亚微米表面工程后的表面形貌。
 3、MEMS
    微米和亚微米级部件的尺寸测量(深度测量最适合范围:0.05μm到3mm,线宽测量最适合范围1μm-1.5mm),
各种工艺(显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等)后表面形貌观察,缺陷分析,透光膜厚测量(最适合范围1.0mm-1.0μm)。
 4、半导体/LCD
    各种工艺(显影、刻蚀、金属化、CVD、PVD、CMP等)后表面形貌观察,缺陷分析非接触型的线宽,台阶深度等测量,及GOLD BUMP的高度与表面粗糙度。
 5、精密机械部件,电子器件
    微米和亚微米级部件的尺寸测量,各种表面处理、焊接工艺后的表面形貌观察,缺陷分析,颗粒分析。
 6、高精密PCB制造
    1) 激光钻孔后的孔径测量(亚微米到微米),底部粗糙度,形貌观察。
    2) 铜线高度(2-3μm),线宽(10-20μm或更细)
    3) 基板表面粗糙度,三维形貌。
 7、化学薄膜(高分子等)厚度测量、膜表面粗糙度测量
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