精彩回顾｜SEMICON CHINA 2021 完美收官，期待与您明年再相见！

复纳科学仪器（上海）有限公司

一年一度的 SEMICON CHINA 半导体展于 2021 年 3 月 17 - 19 日在上海新国际博览中心如期举行。飞纳电镜与赛默飞协同合作，亮相 SEMICON 2021，共同拓展全球半导体市场。

展出产品：Phenom XL G2 大样品室卓越版

Phenom XL G2.png

· 智能光学导航界面，快速精准样品定位
· 超大样品仓，一次性可放置多达 36 个半英寸样品台
· 电镜能谱使用同一操作界面，能谱分析如同拍照一样简单

扫描电镜在半导体应用解决方案

光刻胶图形缺陷检测：光刻胶蚀刻不完全或者蚀刻有缺陷，会影响整个线路的导电性，因此要对蚀刻后的光刻胶图形进行缺陷检测。

光刻胶（缺陷）.png

有缺陷的光刻胶扫描电镜图

光刻胶.png

合格的光刻胶扫描电镜图

Bonding 热压工艺的缺陷检查：Bonding 热压工艺分为平焊和球焊（BGA），球焊点和平焊点如果有剥离、裂纹等缺陷，会直接影响元器件的使用，因此通常使用 SEM 进行 Bonding 缺陷检查。

平焊点.png

平焊点

bonding_副本.jpg

球焊点

由于 Bonding 缺陷需要多角度观察，因此通常使用优中心样品杯，通过多角度自由倾斜旋转，来进行不同角度观察。

优中心.png

优中心样品杯（最大旋转角度可达 90 度）

30度.jpg 60度.jpg

多角度检查焊接情况

阅读44次

关注