方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 | 无 |
印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),是电子元件的母体,将各种元件等予以导通,组合形成系统成品。PCB 工艺已经发展数十年,但近年来,随着终端产品日趋轻薄短小, PCB 层数越来越多,特别是近年来随着环保的要求,对 PCB 提出了无铅工艺,使得 PCB 组装时需要的温度更高,PCB失效的情况更为常见。因此 PCB的可靠性研究与缺陷分析越来越受到高度重视。 下面以几种常见分析为例,讲解飞纳台式扫描电镜在 PCB 行业的应用。
印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),是电子元件的母体,将各种元件等予以导通,组合形成系统成品。PCB 工艺已经发展数十年,但近年来,随着终端产品日趋轻薄短小, PCB 层数越来越多,特别是近年来随着环保的要求,对 PCB 提出了无铅工艺,使得 PCB 组装时需要的温度更高,PCB失效的情况更为常见。因此 PCB的可靠性研究与缺陷分析越来越受到高度重视。
下面以几种常见分析为例,讲解飞纳台式扫描电镜在 PCB 行业的应用。
一、镀层表面分析
镍金镀层是一种较为成熟的表面处理工艺,但是在实际生产中也会碰到诸多可焊性问题。影响镍金镀层可焊性的成因有很多,比如镍腐蚀,表面污染等等,借助 SEM & EDS 对焊锡不良的 PCB 表面做成像及元素分析,可以很好对焊锡不良成因进行研究。
图1分别展示了正常镍面和三种常见会引起可焊性问题的镍面缺陷:表面污染、孔洞、裂纹。
图1 飞纳台式扫描电镜下的镍面观察
左(上)为正常镍面;右(上)为杂质污染镍面;
左(下)为有腐蚀空洞镍面;右(下)为存在裂纹镍面;
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