基于溶胶凝胶法的聚合物微流控芯片表面亲水涂层制备研究

2020/05/07   下载量: 0

方案摘要

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 芯片表面亲水涂层

由检测结果可知,双络合剂法制备的亲水涂层的接触角平均值为 15.82 °,无络合剂法制备的亲水涂层的接触角平均值为 40.95 °,无络合剂对照组的亲水涂层接触角平均值为 68.01 °,空白无膜对照组的接触角均值为 86.34 °,可见采用双络合剂法所制备涂层的亲水效果比无络合剂法所制备涂层的亲水效果好,二者的亲水性较空白对照组均有较大的提高,而无络合剂法的对照组亲水效果一般。对比无络合剂法与其对照组的数据可知,加入聚乙二醇的无络合剂法制备的涂层比未加聚乙二醇的对照组亲水效果好,可见聚乙二醇的加入可以使涂层的亲水性得到显著提高。

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配置单
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实验一:三种Ti O2亲水涂层的亲水性差异

   实验步骤:取清洗后的基片进行实验,采用相同的提拉工艺参数,分别用两种溶胶在基片上涂覆亲水薄膜,利用接触角测量仪在基片表面测量接触角,测量时采用杨氏测量方法,滴液量为 3 µL,每个基片测 3 个点取平均值,并设置一组表面无膜的空白对照,实验结果如表 3.3 所示

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