主要特点和技术参数:
一、棱镜部和硅探测器部可整体旋转360°,重复定位精度<0.005°。
二、棱镜部
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可实现1维旋转,2维平移,1维倾斜调整
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TZ旋转:采用蜗轮蜗杆结构,电机驱动。旋转范围:360°;重复定位精度:<0.005°
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X轴平移:交叉滚柱导轨导向,精研丝杠副传动,步进电机驱动。行程:30mm;重复定位精度:<0.005mm。
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Y轴平移:采用测微头调整,调整范围:25mm;灵敏度:0.002mm;精度:0.005mm。
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X、Y轴倾斜:带锁紧细牙螺杆调整,调整范围:-1.5°—+4.5°
三、硅探测器部
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Y轴平移:燕尾副导轨导向,承载大,精研丝杠驱动,驱动力大。调整范围:50mm;精度:0.01mm。
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硅探测器:采用日本滨松器件,感光面积:100(10x10)mm2 ;波长使用范围:190-1100nm。
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双开启狭缝:刀片双向对称开启,测微头调整可定量读数。缝宽:0-3mm;最小读数:0.01mm;缝高:14mm。
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偏光镜架:采用精密轴系旋转调整,定位稳定、可靠;周圈360°刻划,方便读数;可两维倾斜调整。旋转调整范围:360°;最小读数:2°;倾斜调整范围:±5°。
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