资料摘要
资料下载上透射电镜拍摄的样品薄片的厚度不能超过200纳米,因此在上透射电镜前要进行前处理,离子减薄仪的作用就是将样品薄片减薄至200纳米以下。硅片在生活中很常见,且在电子电器行业中也使用的非常多。 本文使用了鼎竑离子减薄仪GU-AI9000对硅片进行了减薄。
晶圆绑定线的失效检测-离子研磨
简介:晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效,针对此种失效可以先对失效点进行定位,然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。
全自动晶圆缺陷检查系统
简介:在集成电路生产过程中,晶圆尺寸越来越大,芯片却越来越小,工艺越来越复杂,在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗,芯片在切片前必须进行检查,剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查,为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。
从设计到上市,3D扫描重新赋能汽车行业高速发展
简介:近年来,新能源汽车行业飞速发展,新车型发布和更新越来越密集,需要汽车制造企业加快产品从研发到生产制造上市的各个环节。使用传统的接触式测量手段,如三坐标和关节臂等,测量效率低下,已难以满足企业的要求。因此,企业需要引入新的测量工具,以便适应快速变化的市场需求,数字化的三维扫描无疑是优先选择。
徕卡超薄切片在高分子材料中的应用
简介:徕卡超薄切片在高分子材料中的应用
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