资料摘要
资料下载本文研究Mg 及其合金的金相样品制备方法，Mg及其合金具有较低的硬度和强度，但是沉淀析出物使其强度和硬度都有很大提高。沉淀析出物颗粒的硬度与基体硬度差别较大，样品制备时基体与析出物颗粒不在同一平面上，想要去除样品上的划痕和基体的变形损伤层，控制浮凸都会非常困难。
文献贡献者
专业指南 | 如何挑选适合您需求的环氧树脂以实现样品完美镶嵌？
简介：环氧树脂镶样是将树脂和固化剂混合，倒入模具中。标乐提供多种产品，以满足硬度、边缘保持和固化时间的不同需求。
探索结果，揭露真相：就检测时间的节省情况对两种 3D 扫描计量解决方案进行基准测试
简介：在本文中，我们将介绍工程师们所遵循的流程和取得的成果。它用真实的数据比较了便携式蓝色激光三维扫描仪与固定式蓝光（结构光）三维扫描仪的性能。结果表明，手持设备的扫描速度明显更快，而精度却与安装在三脚架上的设备相当。
动态图像法颗粒度分析及筛分兼容方案的介绍及应用
简介：现代的激光粒度仪器采用等效球径定义，通过米氏模型，可以得到准确的类球型颗粒物的粒度分布值，并具有检测速度快，数据代表性好的特点，在材料科学、制药、化工、环境监领域广泛的应用。 但在矿业、橡塑、催化剂等固体颗粒物领域，仍然保留了或者说依然使用大量的机械振动筛分仪，对矿石样品，橡塑样品等进行直接的振动筛分测量，并以筛分数据为行业的标准依据。 这种情况是有多种原因的：
晶圆绑定线的失效检测-离子研磨
简介：晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效，针对此种失效可以先对失效点进行定位，然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。
全自动晶圆缺陷检查系统
简介：在集成电路生产过程中，晶圆尺寸越来越大，芯片却越来越小，工艺越来越复杂，在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗，芯片在切片前必须进行检查，剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查，为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。
相关产品
标乐BUEHLER IsoMet High Speed Pro可编程高速精密切割
徕卡Leica超景深视频显微镜DVM6
徕卡全自动三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X
标乐Buehle金相热压镶嵌机 SimpliMet 4000
徕卡Leica EM UC7 超薄切片机
标乐 EcoMet30 单/双盘手动自动磨抛机
标乐Buehler 真空镶嵌机SimpliVac
STELLARIS 5 & STELLARIS 8 荧光共聚焦显微镜
AbrasiMet L Pro 自动砂轮金相切割机
徕卡正置材料显微镜
莱驰RETSCH 行星式球磨仪 PM 300
Leica EM TXP 精研一体机
HANDYSCAN 3D|BLACK 系列 - 计量级便携式 3D 扫描仪
威尔逊VH1102&VH1202维氏\努氏硬度计
EM科特 CUBE-Ⅱ桌面扫描电子显微镜
关注
拨打电话
留言咨询
