资料摘要
资料下载焊接是金属连接的非常重要的方法，对失效的焊接零件进行分析，通常在无损检测之后，直接从焊接零件上截取试样进行金相检查。本文研究焊接零件的切割取样，镶嵌，磨抛，腐蚀金相样品制备方案，以及金相失效分析。
文献贡献者
专业指南 | 如何挑选适合您需求的环氧树脂以实现样品完美镶嵌？
简介：环氧树脂镶样是将树脂和固化剂混合，倒入模具中。标乐提供多种产品，以满足硬度、边缘保持和固化时间的不同需求。
探索结果，揭露真相：就检测时间的节省情况对两种 3D 扫描计量解决方案进行基准测试
简介：在本文中，我们将介绍工程师们所遵循的流程和取得的成果。它用真实的数据比较了便携式蓝色激光三维扫描仪与固定式蓝光（结构光）三维扫描仪的性能。结果表明，手持设备的扫描速度明显更快，而精度却与安装在三脚架上的设备相当。
动态图像法颗粒度分析及筛分兼容方案的介绍及应用
简介：现代的激光粒度仪器采用等效球径定义，通过米氏模型，可以得到准确的类球型颗粒物的粒度分布值，并具有检测速度快，数据代表性好的特点，在材料科学、制药、化工、环境监领域广泛的应用。 但在矿业、橡塑、催化剂等固体颗粒物领域，仍然保留了或者说依然使用大量的机械振动筛分仪，对矿石样品，橡塑样品等进行直接的振动筛分测量，并以筛分数据为行业的标准依据。 这种情况是有多种原因的：
晶圆绑定线的失效检测-离子研磨
简介：晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效，针对此种失效可以先对失效点进行定位，然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。
全自动晶圆缺陷检查系统
简介：在集成电路生产过程中，晶圆尺寸越来越大，芯片却越来越小，工艺越来越复杂，在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗，芯片在切片前必须进行检查，剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查，为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。
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