资料摘要
资料下载使用当前技术发展水平的磨料、制备表面和设备可以成功地完成热喷涂涂层各方面的显微组织评估。半自动和全自动制样设备和与其配套使用的新型、且性能价格比高的磨料和制备表面可以为涂层特性评估制备出始终如一的、精确的无损伤表面。使用这种设备和技术将使热喷涂供应商、质量鉴定实验室以及最终用户对于最终产品具有高度的置信度。
文献贡献者
专业指南 | 如何挑选适合您需求的环氧树脂以实现样品完美镶嵌？
简介：环氧树脂镶样是将树脂和固化剂混合，倒入模具中。标乐提供多种产品，以满足硬度、边缘保持和固化时间的不同需求。
探索结果，揭露真相：就检测时间的节省情况对两种 3D 扫描计量解决方案进行基准测试
简介：在本文中，我们将介绍工程师们所遵循的流程和取得的成果。它用真实的数据比较了便携式蓝色激光三维扫描仪与固定式蓝光（结构光）三维扫描仪的性能。结果表明，手持设备的扫描速度明显更快，而精度却与安装在三脚架上的设备相当。
动态图像法颗粒度分析及筛分兼容方案的介绍及应用
简介：现代的激光粒度仪器采用等效球径定义，通过米氏模型，可以得到准确的类球型颗粒物的粒度分布值，并具有检测速度快，数据代表性好的特点，在材料科学、制药、化工、环境监领域广泛的应用。 但在矿业、橡塑、催化剂等固体颗粒物领域，仍然保留了或者说依然使用大量的机械振动筛分仪，对矿石样品，橡塑样品等进行直接的振动筛分测量，并以筛分数据为行业的标准依据。 这种情况是有多种原因的：
晶圆绑定线的失效检测-离子研磨
简介：晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效，针对此种失效可以先对失效点进行定位，然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。
全自动晶圆缺陷检查系统
简介：在集成电路生产过程中，晶圆尺寸越来越大，芯片却越来越小，工艺越来越复杂，在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗，芯片在切片前必须进行检查，剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查，为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。
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