资料摘要
资料下载污水中的淤泥是城市生活废弃物的一种,常常被人视为是无用的废品。但是某些从事无机材料研究的学者发现,在这些污水淤泥中存在着细菌,而细菌包含着蛋白质。随着可持续环境发展的需要,这种物质日益成为重要的研究课题。 德国某些科学家通过系列的实验,对比了不用实验室仪器对细菌细胞破壁率的影响,并分别检测了增加研磨时间和干性样品浓度对破壁率的影响。实验证明,使用单罐行星式高能球磨机进行细胞破壁,比之使用其他的机器进行细胞破壁,破壁率更加高。而细胞破壁率的大小是衡量一种分析方法最重要的标准。
专业指南 | 如何挑选适合您需求的环氧树脂以实现样品完美镶嵌?
简介:环氧树脂镶样是将树脂和固化剂混合,倒入模具中。标乐提供多种产品,以满足硬度、边缘保持和固化时间的不同需求。
探索结果,揭露真相:就检测时间的节省情况对两种 3D 扫描计量解决方案进行基准测试
简介:在本文中,我们将介绍工程师们所遵循的流程和取得的成果。它用真实的数据比较了便携式蓝色激光三维扫描仪与固定式蓝光(结构光)三维扫描仪的性能。结果表明,手持设备的扫描速度明显更快,而精度却与安装在三脚架上的设备相当。
动态图像法颗粒度分析及筛分兼容方案的介绍及应用
简介:现代的激光粒度仪器采用等效球径定义,通过米氏模型,可以得到准确的类球型颗粒物的粒度分布值,并具有检测速度快,数据代表性好的特点,在材料科学、制药、化工、环境监领域广泛的应用。 但在矿业、橡塑、催化剂等固体颗粒物领域,仍然保留了或者说依然使用大量的机械振动筛分仪,对矿石样品,橡塑样品等进行直接的振动筛分测量,并以筛分数据为行业的标准依据。 这种情况是有多种原因的:
晶圆绑定线的失效检测-离子研磨
简介:晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效,针对此种失效可以先对失效点进行定位,然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。
全自动晶圆缺陷检查系统
简介:在集成电路生产过程中,晶圆尺寸越来越大,芯片却越来越小,工艺越来越复杂,在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗,芯片在切片前必须进行检查,剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查,为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。
标乐BUEHLER IsoMet High Speed Pro可编程高速精密切割
徕卡Leica超景深视频显微镜DVM6
徕卡全自动三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X
标乐Buehle金相热压镶嵌机 SimpliMet 4000
徕卡Leica EM UC7 超薄切片机
标乐 EcoMet30 单/双盘手动自动磨抛机
标乐Buehler 真空镶嵌机SimpliVac
STELLARIS 5 & STELLARIS 8 荧光共聚焦显微镜
AbrasiMet L Pro 自动砂轮金相切割机
徕卡正置材料显微镜
莱驰RETSCH 行星式球磨仪 PM 300
Leica EM TXP 精研一体机
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威尔逊VH1102&VH1202维氏\努氏硬度计
EM科特 CUBE-Ⅱ桌面扫描电子显微镜
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