领拓聚焦 | 第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛

广州领拓贸易有限公司

2024/09/23 09:38

随着半导体器件的日益普及和广泛应用，在低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展需求下，半导体器件封装和微电子组装以及近年来衍生出的先进封装技术显得尤为重要。9月13日，第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛在成都武侯渝江皇冠假日酒店成功举办。

现场精彩

本届会议聚焦最新的半导体器件封装与微电子组装技术，探讨最新技术发展，促进行业内半导体器件封装与微电子组装技术广泛交流与进步。

领拓在现场

领拓仪器作为行业内领先的分析检测设备代理商隆重出席本届会议，并携带了DVM6超景深数码3D视频显微镜惊喜亮相现场，让参会人员能零距离接触设备，吸引众多观众在领拓展台驻足停留。

本次会议领拓仪器提供了电镜观察及前处理、力学分析、形貌表征及元素分析、粒径分布、成分分析等半导体分析检测方案。

领拓仪器时刻关注半导体领域的新动态和发展，通过强有力的资源整合为高校科研单位和半导体行业提供完美的半导体分析检测解决方案。

参会设备

Leica DVM6 超景深视频显微镜

一款多功能视频显微镜，可以用在检测分析，质量控制，失效分析，研发产品等领域的测量分析。集成的照明和复消色差物镜确保了高品质的图像。可用DVM6的支架倾斜功能来观察样品的侧面信息，通过支架的±60°倾斜，可以对样品进行360°无死角观察；利用景深合成可对特征进行3D尺寸的测量。显微镜的编码功能使得测量结果很容易重现，报告和文档都可以一键生成。

Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可处理样品多达 3 个，并可在同一个载物台上进行横切和抛光。可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。

Leica EM TXP 精研一体机

一款独特的可对目标区域进行准确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。

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