| 型号： | ULTRA TEC |
| 产地： | 美国 |
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ULTRA TEC金相磨抛机 切磨抛机 抛磨机
样品研磨抛光机
ASAP-1选择性区域精密抛磨机
每一个实验室都需要一个精确，重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。
产品特点:
* Z 方向精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。
* 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。
* 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
* 精确开封后,再精细研磨。
* 简便的操作和使用。
* 桌面放置，使用安静，方便。
ULTRAPOL advance样品制备抛磨机
新一代的为显微镜或SEM等高科技微细观察进行样品制备的研磨机.它将先进的精密控制和简便操作融于一身,为现代的IC等产品样品制备提供了一个良好的解决方案和系统.
设备主要特点:
1 顶部方便快捷的光学对准装置,比其他的和以往的此类机器有了很大的性能提升.
2 各种封装 DIE 的截面抛(Cross-sectioning of die) 都可适用.
3 各种封装形式和硅片等背面样品制备都可适用.
4 SEM Stub Holder 和其他的夹具，很方便地使用.
5 可以重复使用些研磨液和冷却剂.
6 对于比较难的研磨 (such as the back-thinning of larger flip chips), 设备提供另外的‘Power polish' mode选件.
ARC-LITE样品制备镀膜机
ARC-lite样品制备镀膜机是一种快速的, 在常温状态下对各种封装形式器件和WAFER的样品，进行COATING的设备.
设备主要特点:
* ARC-lite样品镀膜在常温下进行。
* ARC-lite可以适用于ASAP-1选择区域精细研磨和ULTRAPOL ADVANCE抛磨后等镀膜,以便使样品在显微镜或其他观察时更为清晰 。
* 快速方便-只用45秒。
* 样片效果比不做镀膜可提高60%。
* 各种形式/尺寸封装和WAFER样品都可适用。
* 价格实惠,小巧方便。
* 可用于emission microscopy, Laser, FIB, voltage, thermal, FMI, probing, and most other backside techniques.
ULTRATRIM 样品切割机
ULTRATRIM 样品切割机是一种低成本、初级的精密切割机，主要用于生产快速的横切面为显微镜和质量控制检查。
该切割机包括一件简单的冷却水储存器,切片下降进入储层进行有效的冷却和润滑刀片。一个精心设计,手动操作的切割平台，使操作起来更加快速方便。该切割机刀片速度可调、
设备尺寸小。
产品特点：
接受4英寸o.d,以标准化0.5英寸叶片轴
安静,强大的电机的速度控制
手动工作平台快捷、方便的切削样品….
方便的储藏盒为叶片储存润滑液
竞争力的价格。
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