PCB线路板厂除湿机

PCB线路板厂除湿机

参考价:¥7800
供货周期: 现货
品牌: 正岛
货号: ZD-8168C型PCB线路板厂除湿机
杭州正岛电器设备有限公司
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产品详情

PCB线路板厂除湿机 除湿机企业新闻资讯报道:在线路板印刷加工过程中,经过测试和检查时会发现有不同程度的缺陷,电路板有缺陷,肯定不是一件好事,因此而造成需要返工或报废,这对每一个线路板厂来说都意味着收益受损;产生缺陷可能是由于裸电路板、组件、材料或其他原因引起的;
  

其中潮湿就是导致线路板故障的一个重要原因,但这是可以预先控制的;线路板厂可以在车间中使用正岛ZD-8168C型PCB线路板厂除湿机及ZD系列工业除湿机将湿度控制在40-60%RH之间即可,在此湿度范围之内,潮湿和静电问题都无需担心。
  

工业除湿机正岛ZD-8168C型PCB线路板厂除湿机适用面积130-180平方米左右,除湿量为168公斤/天(7公斤/小时),广泛的适用于精密电子、光学仪器、生物工程、医药、包装、食品、氯化锂电池、印刷业、地下工程及国防等所有场所。
 

正岛ZD-8168C型PCB线路板厂除湿机及ZD系列工业除湿机采用先进高效能压缩机、高效亲水铝箔换热器、大风量低噪音外转子风机,使除湿能力更能满足产品和环境低湿要求。
 

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备注:该系列产品可与环境试验设备以及环境监测仪器等温湿度相关仪器设备配套使用,也可作为其中的一个核心配件! 

欢迎您来电咨询PCB线路板厂除湿机的详细信息!工业除湿机型号和种类有很多,不同品牌和型号的工业除湿机价格及应用范围也会有细微的差别,而我们将会为您提供优质的产品和全方位的售后服务。
 

正岛ZD-8168C型PCB线路板厂除湿机技术参数:
 

     

ZD-8168C

控制方式

湿度智能设定

除 湿 量

168升/天

排水方式

塑胶软管 连续排水

适用面积

130 ~ 180

智能保护

三分钟延时 压缩机启动

      

380V~50Hz

活性碳滤网

标 配

运转噪音

52dB

自动检测

有无故障 一目了然

输入功率

2800w

适用温度

5~38℃

体积(宽深高)

605X410X1650mm

设备重量

126 kg

 

查看更多PCB线路板厂除湿机的详细信息尽在:正岛电器
 

正岛ZD-8168C型PCB线路板厂除湿机及ZD系列工业除湿机产品六大核心配置优势:
 

正岛除湿机优势一:【整机内结构精巧】

 优势一:【整机内结构精巧】

 

正岛除湿机优势二:【高效节能压缩机】

 优势二:【高效节能压缩机】

 

正岛除湿机优势三:【配套内螺纹铜管】

 优势三:【配套内螺纹铜管】

 

正岛除湿机优势四:【大风量高效风机】

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正岛除湿机优势五:【微电脑自动控制】

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正岛除湿机优势六:【配多重安全保护】

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工业除湿机厂家记者核心提示:车间湿度过高是造成的线路板在生产储存,以及组装过程中出现缺陷的主要原因,但这个方面经常被人们所忽视。但是,不论潮湿会导致什么样的具体故障,其结果都是线路板组件不能使用;因此,在线路板厂每道工序的生产车间使用正岛ZD-8168C型PCB线路板厂除湿机及ZD系列工业除湿机,确保每个车间湿度的一致性!以上关于PCB线路板厂除湿机的最新相关新闻资讯是正岛电器为大家提供的!
 

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现在人们的电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展,印制线路板也应该向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,尤其是SMT的迅猛发展,从而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展,使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。
 

同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求,随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施,业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式,最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。
 

使用OSP技术能起到抗氧化的作用,这样就使得PCB变成抗氧化PCB板。 OSP抗氧化板的生产要求 目前OSP抗氧化板的生产要求是越来越严格,主要有一下几点:
 

1.PCB 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
 

2.不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境,相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6个月。
 

3.在SMT现场拆封时,必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等,不合格的板退回厂家返工处理再用,并于8小时内上线。不要一次拆开多包,按照即拆即生产,拆多少生产多少的原则,否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。
 

4.印刷之后尽快过炉不要停留(停留最长不超过1小时),因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。
 

5.保持良好的车间环境:相对湿度40~60%, 温度: 18~27℃。
 

6.生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。
 

7.SMT单面贴片完成后,必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
 

8.完成SMT后要在尽可能短的时间内(最长24小时)完成DIP手插件。
 

9.受潮OSP PCB不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。
 

10.未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用,但同一块板一定是不能超过三次OSP重工,否则的话是需要做报废处理的。

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