微电子工艺中硅衬底的清洗技术

2014/08/13   下载量： 2 次

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摘　要:通过研究硅片表面颗粒的吸附原理,提出了优先吸附模型,并提出改进SC-1的配方,不仅能去除颗粒,而且能有效去除有机物。介绍一些操作方法更加简单、去除更加彻底以及更加环保的清洗新技术。通过分析微电子技术的发展要求,指出今后硅片清洗工艺的发展趋势。

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北京嘉信怡达科技有限公司
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