资料摘要
资料下载C焊料球连接完整性是设备制造中的一个重要问题，对于无铅焊接更是如此。 尽管无铅连接可能更牢固，但人们发现组件接口（金属间区域）的无铅焊接非常容易脆性断裂，而板接口处的无铅焊接则容易发生焊盘坑裂。 此类故障可能在连接的整个使用周期内发生，包括从制造到测试，再到产品的最终使用。 随着无铅材料的引入，此类故障事故也日益增多，因此，行业人士都认识到亟需改进测试技术。 但是，脆性断裂和焊盘坑裂的问题并不局限于无铅材料；许多焊料合金和焊盘表面保护层同样也存在这些问题。 焊锡球接头完整性始终是设备制造中的重要问题，但在引入无铅焊接后却变得更加重要。 虽然采用无铅接头会更加牢固，但目前已经发现在部件交接处（金属间的区域）特别容易发生脆性破裂，而板交接处也特别容易出 现焊盘坑裂。从制造到测试再到产品的最终使用，此类失效在接头的整个生命期中都可能会发生。 随着无铅材料的引入，此类失效的发生率在逐渐升高，业界也因此认识到迫切需要改进测试技术。然而，对于脆性破裂和焊盘坑裂的关注不仅限于无铅焊接；很多合金钎料和焊盘表面处理也同样存在问题。 以传统速度（低于 20mm/s）进行剪切力测试时，主要失效模式趋向于“焊锡球剪切力”，即焊接材料本身的破裂。 对于这种情况，从数据中得出的唯一结论便是焊接强度高于受剪焊锡球的强度。这种结论使得业界实际上不可能对不同的焊盘表面处理、焊盘构造和合金钎料对焊接强度的影响进行比较。进一步的研究证明，以更高的速度进行测试（如果测试潜在的脆性破裂，通常采用高于 1000mm/s 的速度）将产生更多的焊接失效，这样便可以比较不同部件和构造的性能。
文献贡献者
使用无铅焊料对倒装芯片和BGA X光检查的影响
简介：改变无铅工艺需要考虑这些新材料对PCB制造和测试/检验的影响，因为它们的性能不同于多年来锡/铅焊料的惯例。无铅学习曲线必须攀爬，需要进行试验，并会出现错误。然而，就X光检查而言，现有和未来的X光设备将能够发现无铅BGA和CSP以及其余SMT组件中的这些故障。所有可能需要的是调整某些X光管参数，以确保最佳的图像对比度，便于分析。
BGA器件的X光/剪切力可靠性研究——界面空洞的影响
简介：空洞对BGA/CSP结合点可靠性的影响是近年来研究的热点。IPC-610-A和J-STD-001表示，通过上下2D X光检查所看到的焊点空洞大于25%的区域应视为缺陷接头。在过去的几年中，一些研究试图找到空洞大小和BGA焊点可靠性之间的关联。所有这些研究都使用了二维X光空洞计算，提供了非常精确的定量测量焊点内的总空洞。
DAGE专利技术—NT型封闭穿透式X光管
简介：DAGE公司获得专利的NT管技术为用户提供了巨大的好处，没有任何负面影响。卓越的图像质量结合“安装及忘记”的能力，使其非常适合生产环境。无需维护且无需担心电力中断，使其成为X光检测的理想选择。 NT管已经投入使用超过十几年，被证明是非常坚固和可靠的。目前正在研发的系统，其特征分辨率在可预见的未来远远超出了电子产品的要求，这表明该技术是“未来证明”的。
用二维X光检查材料和厚度识别
简介：X光检测系统是PCB和半导体器件质量控制、成品率提高和失效分析的关键工具。在许多情况下，这些强大的工具提供了检查电子元件的唯一无损技术。在过去的几年中，X光检查能力(2D和3D)有了显著的改进。在本文中，我们报道了一种新的发展，允许通过二维x射线检查获得材料和厚度信息。
X光无损检测及超声波无损检测应用手册
简介：X光无损检测及超声波无损检测应用手册 X光和超声波成像是两个非常有益的工具，用于无损检测电子组件产品的质量。这两种技术都提供了关于组件完整性的不同方面的信息。
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