资料摘要
资料下载The development of new display technologies, such as organic LEDs and flexible displays, put stringent requirements in terms of manufacturing processes. We report on new results aiming at improving processing quality and yield.
文献贡献者
使用无铅焊料对倒装芯片和BGA X光检查的影响
简介：改变无铅工艺需要考虑这些新材料对PCB制造和测试/检验的影响，因为它们的性能不同于多年来锡/铅焊料的惯例。无铅学习曲线必须攀爬，需要进行试验，并会出现错误。然而，就X光检查而言，现有和未来的X光设备将能够发现无铅BGA和CSP以及其余SMT组件中的这些故障。所有可能需要的是调整某些X光管参数，以确保最佳的图像对比度，便于分析。
BGA器件的X光/剪切力可靠性研究——界面空洞的影响
简介：空洞对BGA/CSP结合点可靠性的影响是近年来研究的热点。IPC-610-A和J-STD-001表示，通过上下2D X光检查所看到的焊点空洞大于25%的区域应视为缺陷接头。在过去的几年中，一些研究试图找到空洞大小和BGA焊点可靠性之间的关联。所有这些研究都使用了二维X光空洞计算，提供了非常精确的定量测量焊点内的总空洞。
DAGE专利技术—NT型封闭穿透式X光管
简介：DAGE公司获得专利的NT管技术为用户提供了巨大的好处，没有任何负面影响。卓越的图像质量结合“安装及忘记”的能力，使其非常适合生产环境。无需维护且无需担心电力中断，使其成为X光检测的理想选择。 NT管已经投入使用超过十几年，被证明是非常坚固和可靠的。目前正在研发的系统，其特征分辨率在可预见的未来远远超出了电子产品的要求，这表明该技术是“未来证明”的。
用二维X光检查材料和厚度识别
简介：X光检测系统是PCB和半导体器件质量控制、成品率提高和失效分析的关键工具。在许多情况下，这些强大的工具提供了检查电子元件的唯一无损技术。在过去的几年中，X光检查能力(2D和3D)有了显著的改进。在本文中，我们报道了一种新的发展，允许通过二维x射线检查获得材料和厚度信息。
X光无损检测及超声波无损检测应用手册
简介：X光无损检测及超声波无损检测应用手册 X光和超声波成像是两个非常有益的工具，用于无损检测电子组件产品的质量。这两种技术都提供了关于组件完整性的不同方面的信息。
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