型号: | 安赛斯可编程匀胶机HC160SE |
产地: | 北京 |
品牌: | Analysis |
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安赛斯可编程匀胶HC160SE,采用触摸屏控制,HDPE耐腐蚀内腔,透明PC材质盖子,可编程100组,每组10步,带自动点胶接口,可升级自动点胶,带盖子安全检测和真空安全检测。紧凑型设计,可以放在手套箱内操作。性能稳定,易学易用,是薄膜制备实验室的好帮手。
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可编程精密匀胶机
型号:HC160SE
HC160SE程控匀胶机,采用高级PLC 全自动程序控制,转速精度高,稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。
特点:
l 设计紧凑,可放置在手套箱内;
l 4.3英寸彩色触屏控制,人机界面;
l 不锈钢外壳,美观耐腐蚀;
l 经CNC一体加工成型的HDPE内腔,耐腐蚀,易清洁,带排废功能;
l 内腔壁采用独特的凹面设计,有效防溅;
l 高级PLC全自动程序控制,可编程;
l 带真空度安全互锁检测功能;
l 带盖子安全互锁检测功能;
l 带排废接口;
l 配置一个自动点胶接口,可升级自动点胶系统;
l 可设置用户密码保护功能;
l 配置可调基座,方便调节水平;
技术参数:
l 适用晶元尺寸范围:直径10~160mm;
l 旋涂速度:100~12000rpm;
l 转速分辨率:1rpm;
l 旋涂加速度:100-30000rpm/s;
l 旋涂时间:3000s;
l 旋涂时间精度:0.1s;
l 内腔直径220mm,内腔壁采用独特的凹面防溅设计;
l 具备单步快速旋涂和多步编程旋涂,可编程100组程序,每组程序10步;
l 电源输入:AC200-230V;
设备外形尺寸:长X宽X高:358X250X255mm
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用户单位 | 采购时间 |
清华大学 | 2021/04/08 |
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