Instec 帕尔贴温控 样品移动 密封腔 TS102GXY

TS102GXY / TS102VXY可用于显微镜等光学设备。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到 -40℃，适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片，并可进行显微镜下样品精密移动。

TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔，TS102VXY的则是真空腔，腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。

适用于 显微镜 等光学设备

TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验

-40℃~120℃    可编程控温（无需制冷耗材）

适用 25 mm x    75 mm标准载玻片

在XY方向移动样品的微分移动尺

可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

*可做定制或改动，详询上海恒商

温度范围

-30℃ ~ 120℃    标配

-40℃ ~ 120℃    可选

加热块材质

氧化铝

传感器/温控方式

100Ω铂RTD / PID控制

Max加热/制冷速度

+60℃/min （37℃时）

-20℃/min （37℃时）

Min加热/制冷速度

±0.01℃/min

温度分辨率

0.01℃

温度稳定性

±0.05℃

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

适用光路

透射光路 和 反射光路

窗片

可拆卸与更替的窗片

Min物镜工作距离

5.6 mm  *截面图中WD

Min聚光镜工作距离

13.6 mm     *截面图中CWD

透光孔

φ5 mm  *截面图中φVA

上盖窗片观察

窗片范围φ27mm，Max视角±60°  *截面图中θ1

底部窗片观察

Max视角±13°  *截面图中θ2

负温下窗片除霜

吹气除霜管路

加热区/样品区

42 mm x 42    mm

样品腔高

3.5 mm 不放内盖

2.0 mm 放内盖

*样品Max厚度 = 样品腔高 – 载玻片厚度

样品衬底

默认为25 mm    x 75 mm标准载玻片

*可根据用户使用需求更换为其他

放样

水平抽出上盖后置入样品

样品XY移动尺

可在显微镜下移动样品，分辨率10μm，行程10mm

外壳冷却

通循环水，以维持外壳温度在常温附近

安装方式

水平安装 或 垂直安装

台体尺寸/重量

169 mm x 96    mm x 25 mm

800g（TS102GXY），900g（TS102VXY）

基本配置

TS102GXY    / TS102VXY冷热台 、mK2000B温控器 、

外壳循环水冷系统

可选配件

冷热台安装支架 、真空系统（仅用于真空型号）