电子元器件的密封性能如何检测

2020/01/06   下载量: 0

方案摘要

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 GB/T 15171、ASTM D3078

通过对真空室抽真空,使浸在水中的试样产生内外压差,观测试样内气体外逸情况,以此判定试样的密封性能;通过对真空室抽真空,使试样产生内外压差,观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况,以此判定试样的密封性能。

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电子元器件是元件和器件的总称,在电子电路中,除了接触最多的电子元器件( 例如电阻,电感,电容,二极管,三极管,集成电路等) 以外,还有其他常用电子元器件,如电声器件,开关及接插件等。种类繁多,工业中、生活中都比较常见,是电子技术行业中不可或缺的一部分。MFY-02付费主图.jpg密封性能是指软包装密封的可靠性,通过该测试可以确保整个产品包装密封的完整性。为了确保生产的器械能够正常使用,充分发挥其该有的社会功能,就必须保证电子器件中的产品不受外界环境的影响,即阻热、阻湿、阻光等。

测试仪器:济南赛成自主研发的MFY02密封性试验仪”,现已符合多项国家和国际标准:GB/T 15171ASTM D3078

测试样本:某厂家生产的电子元器件

MFY-02密封性测试仪测试原理:通过对真空室抽真空,使浸在水中的试样产生内外压差,观测试样内气体外逸情况,以此判定试样的密封性能;通过对真空室抽真空,使试样产生内外压差,观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况,以此判定试样的密封性能。

测试过程 

1.在真空室内注入与压线板平行的蒸馏水,将试样1放到密封盖下,再将其浸入水中。

2.启动仪器,设置各参数,压力设为—30KPa,时间为30s,点击“确认”按钮。

3.气源机组开始抽取真空室内的空气,待真空室内的压力达到预先设定的—30KPa,自动进入试验状态。

4.观察30s内,真空保持期间有无连续的气泡产生。

5.仪器自动停止后,打开进气阀门,同时打开密封盖,取出试样,将表层的水擦干净,看是否有水渗透到试样中。

6.再次将试样1放入真空室,压力设为—40KPa,时间不变,开始试验。

7.如试样1,对剩余9个试样重复以上试验,除了时间参数均设为30s外,试样和压力均需要不断调整。

测试结果 (详细见资料下载附件)

如图所示,”表示无气泡,未发生泄露,“×”表示有气泡,发生了泄露,其中对气泡是否明显、连续也进行了详细记录,供客户分析。

结论济南赛成研发的这款MFY02密封性试验仪”,为国内首家内置气源机组,即无需外接气源,插电即用,且气动元件采用世界知名进口的SMC,性能更加经久耐用,稳定可靠,数据准确,极大方便了用户的操作以及对结果的分析,是生产厂家值得选择和信赖的一款专业高精度、高效率仪器。

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