FEI Helios NanoLab G3 UC成像分析系统

Helios NanoLab™采用FEI 在场发射扫描电镜（FESEM）和聚焦离子束（FIB）技术领域及其综合应用领域的最新发展成果。作为FEI 最新一代 DualBeamTM 平台，它拥有前所未有的超高分辨率二维和三维表征、高质量样品制备和非常规储层纳米级孔隙成像分析能力。

Helios NanoLab™ 卓越的成像能力始于 Elstar™ FESEM: 15 kV 条件下可达到亚纳米级超高分辨率，1 kV 条件下可达到或超过 0.7 nm 的分辨率，同时不存在射束加速。Elstar采用重大技术创新，例如恒定功率透镜（更高的热稳定性）和静电扫描（更高的线性偏转和速度）。穿透透镜探测器 (TLD）针对二次电子和同轴背散射电子的收集而设计，具有极高的收集效率，其配备的低电压、高衬度探测器 (vCD） 可进行大角度 BSE 探测，并在全能量范围内实现令人震撼的画质。

Helios NanoLab™ 的Tomahawk™ 聚焦离子束和气体注射
（GIS）技术可实现快速、精确且可靠的磨削加工及离子成像。完善、精确的FIB切片性能结合高精度压电陶瓷样品台和卓越的SEM性能，可在无人值守的情况下实现岩石样品的二维及三维表征。

Helios NanoLab™ 装配优化的xT软件平台，依靠其完善的性能及全面的接口设置，可以满足特定用户及FIB专家的研究应用需求。

Helios NanoLab™ 同时可配置多种专业软件，如MAPS、ASV G3、AVIZO等软件，适用于非常规储层的各种分析需求：

1、MAPS 软件

·控制 Helios样品台移动以及电子束自动扫描样品，生成可缩放的高分辨率样品扫描图（由数以万计的小视野高分辨率扫描图拼接而成）；

·可在高分辨率扫描图高精度叠加其他系统的图形文件（光学显微镜、QEMSCAN、 microCT），并进行导航。

·孔隙率等有效数据分析。

2、Auto Slice and View G3软件

·控制 Helios 离子束加工一系列平行、等距的切片；

·电子束对每个切片成像，具有自动对焦功能；
·对FIB加工和SEM成像具有自动对准功能；
·每切片直接通过标记校正样品漂移的影响；
·可进行高倍率帧图拼接。

3、Avizo软件

·利用切片图组进行三维重构；

·为三维重构图划分不同的成分 ；

·三维重构图的图形处理 ；
·三维图演示功能；
·孔隙率等有效数据分析。