方案摘要
方案下载| 应用领域 | 石油/化工 |
| 检测样本 | 合成树脂/塑料 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
C-Therm TCi采用改良瞬态平面热源法（Modified Transient Plane Source， “MTPS”），可快速、准确测试气凝胶及其复合材料导热系数。
气凝胶是目前世界上最轻的固体、导热系数最低的材料，具有众多可以颠覆传统技术的特点，并且新的优良特性不断地被发现。《SCIENCE》杂志将气凝胶列为未来全球最具潜力十大新材料之一。2007年9月泰晤士报发表英国专家文章称“气凝胶–一个可以改变世界的材料”。
在作为隔热材料方面，硅气凝胶纤细的纳米网络结构有效地限制了局域热激发的传播，其固态热导率比相应的玻璃态材料低2—3个数量级。纳米微孔洞抑制了气体分子对热传导的贡献。硅气凝胶的折射率接近l，而且对红外和可见光的湮灭系数之比达100以上，能有效地透过太阳光，并阻止环境温度的红外热辐射，成为一种理想的透明隔热材料，在太阳能利用和建筑物节能方面已经得到应用。通过掺杂的手段，可进一步降低硅气凝胶的辐射热传导，常温常压下掺碳气凝胶的热导率可低达0．013w/m·K，是目前热导率最低的固态材料，可望替代聚氨脂泡沫成为新型冰箱隔热材料。掺入二氧化钛可使硅气凝胶成为新型高温隔热材料，800K时的热导率仅为0．03w/m·K，作为军品配套新材料将得到进一步发展。
气凝胶的高比表面积，高孔隙率，超低密度，极低导热系数，低声速，低折射率，低介电常数和高介电强度，疏水亲油和亲水疏油可控，纳米孔洞大小可控等特性使其具有超强吸附力、吸能、隔热保温保冷、隔噪音、阻隔辐射、绝缘、承受高电压、防水、催化、缓释等诸多功能，且材料本身环保无毒，原料易得。气凝胶独特的结构特性使得其在热学、电学、声学、光学等方面均具有优异的性能。
文献贡献者
C-Therm Technologies Ltd.：C-Therm TCi导热系数仪在热界面材料上的应用
C-Therm Technologies Ltd.：C-Therm TCi导热系数仪在印制电路板上的应用
C-Therm TCi导热系数仪在电子器件上的应用
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