方案摘要
方案下载应用领域 | 石油/化工 |
检测样本 | 合成树脂/塑料 |
检测项目 | |
参考标准 | 无 |
C-Therm TCi采用改良瞬态平面热源法(Modified Transient Plane Source, “MTPS”),可快速、准确测试气凝胶及其复合材料导热系数。
气凝胶是目前世界上最轻的固体、导热系数最低的材料,具有众多可以颠覆传统技术的特点,并且新的优良特性不断地被发现。《SCIENCE》杂志将气凝胶列为未来全球最具潜力十大新材料之一。2007年9月泰晤士报发表英国专家文章称“气凝胶–一个可以改变世界的材料”。
在作为隔热材料方面,硅气凝胶纤细的纳米网络结构有效地限制了局域热激发的传播,其固态热导率比相应的玻璃态材料低2—3个数量级。纳米微孔洞抑制了气体分子对热传导的贡献。硅气凝胶的折射率接近l,而且对红外和可见光的湮灭系数之比达100以上,能有效地透过太阳光,并阻止环境温度的红外热辐射,成为一种理想的透明隔热材料,在太阳能利用和建筑物节能方面已经得到应用。通过掺杂的手段,可进一步降低硅气凝胶的辐射热传导,常温常压下掺碳气凝胶的热导率可低达0.013w/m·K,是目前热导率最低的固态材料,可望替代聚氨脂泡沫成为新型冰箱隔热材料。掺入二氧化钛可使硅气凝胶成为新型高温隔热材料,800K时的热导率仅为0.03w/m·K,作为军品配套新材料将得到进一步发展。
气凝胶的高比表面积,高孔隙率,超低密度,极低导热系数,低声速,低折射率,低介电常数和高介电强度,疏水亲油和亲水疏油可控,纳米孔洞大小可控等特性使其具有超强吸附力、吸能、隔热保温保冷、隔噪音、阻隔辐射、绝缘、承受高电压、防水、催化、缓释等诸多功能,且材料本身环保无毒,原料易得。气凝胶独特的结构特性使得其在热学、电学、声学、光学等方面均具有优异的性能。
C-Therm Technologies Ltd.:C-Therm TCi导热系数仪在热界面材料上的应用
C-Therm Technologies Ltd.:C-Therm TCi导热系数仪在印制电路板上的应用
C-Therm TCi导热系数仪在电子器件上的应用
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