资料摘要
资料下载本法系用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，即指按照下述方法测定，膏药银受热下坠25mm时的温度。用于检验膏药的老嫩程度，并可间接反应膏药的黏性。
文献贡献者
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