邀请函 I LUM邀请您参加(第三届)电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛
会议介绍
近年来,我国电子产业不断发展,规模不断扩大,小型、轻 量化和高性能逐渐成为行业的主流趋势。这就对电子胶产品提出越来 2 越高的要求,部分企业面临产品转型升级的问题。本次会议将围绕电子胶发展动态,针对集成电路、新能源、消费电子、智能家居等产业 的应用进行研讨。围绕高端胶粘剂领域,共同探讨新能源汽车用胶技术进展 及发展趋势,分享新能源汽车用胶产业链上下游优秀技术和产品成果。
LUM展位号:6
会议时间:2024年5月20-21日
会议地址:佛山顺德铂尔曼酒店2楼
用LUM仪器的STEP技术表征颗粒表面性质的新方法——疏水性/亲水性
不同蛋白质含量的浓缩乳蛋白粉复水特性分析
热管理相变浆料PCM的稳定性表征
邀请函 I LUM邀请您参加第27届中国胶粘剂和粘胶带年会
相关产品
关注
拨打电话
留言咨询