方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 | 无 |
本文选取了4种PP箔上的微芯片来进行试验,由于PP箔非常软,容易变形,因此需要先对样品预处理,在样品背后粘结铝制支撑板,支撑板的作用是阻止样品变形,以得到真实的强度结果。验证LUMiFrac在微型电器元器件焊接强度测量中的应用。
随着集成电路的广泛应用,对集成度的要求越来越高,集成度越高,各种电子元件越微型化,随着电子元件的体积不断变小,连接元件的焊点必定越来越小,而这些焊点除了起到电气连接的作用外,同时也起到了固定元件的物理连接作用,因此测量焊点的强度非常必要,但是由于其微型化的原因,测试起来非常困难。
通过实验,验证LUMiFrac在这方面的应用
本文选取了4种PP箔上的微芯片来进行试验,由于PP箔非常软,容易变形,因此需要先对样品预处理,在样品背后粘结铝制支撑板,支撑板的作用是阻止样品变形,以得到真实的强度结果。如下图所示:
测试条件:
样品:PP箔上的微芯片
预处理:丙酮清洁样品及粘附体表面
测试基座:TSU-S-V2A_D7
粘附体:铝,直径7mm
胶黏剂:环氧树脂、氰基丙烯酸盐粘合剂
固化条件:室温80小时
负载增加方式:线性10N/s
测试结果:断裂力分布在在1N到52N之间,客户(样品提供者)要求不公开详细结果。
失效模式:
结论:
利用LUMiFrac可以测试微电子元器件的焊接强度。
客户提供的样品,结合强度非常不均匀,工艺有待改善
由于微芯片表面积非常小,因此胶黏剂取用量也非常小,因此证明LUMiFrac同样适用用非常小剂量的胶黏剂的粘结强度测试
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