小型磁控溅射仪/离子溅射仪简介

2018-12-05 14:46 下载量：19

资料摘要

资料下载

目前市面上主流喷金仪产品，采用高电压二极直流溅射方式沉积薄膜，这种设计优点是结构简单，但是缺点是容易造成能量集中，对于样品有明显的温升效应的。我司ISC150喷金仪采用磁控溅射手段，通过磁控阴极+专用直流电源方式对样品喷金处理，有较低的离子轰击损伤和温升效应；另外，我们的特点还有操作简单，触控面板界面，一键式操作。

资料下载

文献贡献者

深圳市速普仪器有限公司

金牌会员 | 第7年

查看全部资料

相关资料更多

薄膜内应力表征方案

简介：针对硬质涂层，半导体薄膜等薄膜残余应力测试表征。基于基片弯曲法Stoney公式测量原理，利用光杠杆技术获得基本曲率半径，进而换算获得应力数据。根据不同应用场景，具有两种测试模式：测试范围内各个数据点应力mapping数据或样品表面整体平均残余应力。
辉光放电处理——电镜样品真空等离子清洗及亲水活化

简介：1.离化空气产生活性氧原子及臭氧清洗表面有机污染物； 2.离化空气产生等离子体活化表面，提高表面亲水性； 3.无热损伤，无离子轰击损伤； 4.一体式设备，即插即用，空气气源（无需额外气源）。
大气等离子清洗笔杀菌除电镜样品有机污染物

简介：1.便携手持式大气冷等离子发生器； 2.无需额外气源，利用空气作为气源； 3.通过离化空气产生臭氧清洗表面有机污染物； 4.灭菌或抑菌作用； 5.高效，即插即用。
TEM样品杆真空存储站作用效果讨论

简介：若TEM样品杆长期暴露于大气，空气中水汽及残留污染物会附着于样品杆表面。当样品杆重新安装样品并插入TEM中时，会发生： 1.样品杆表面（包括杆内外表面）残存水汽缓慢地释放，大大延长了TEM抽真空时间（由于原位TEM样品杆内部结构复杂，内表面积大大增加，其进入TEM后抽真空延时现象尤甚）； 2.残留污染物会污染待观察样品，甚至会污染TEM真空腔室及内部极靴、探测器等等。从实用角度考虑，平时不用时，将样品及样品杆存放于真空存储站内；需要使用时，将样品杆从真空存储站内取出，固定好样品后即时插入TEM中。如此就能够保证样品杆与大气中水汽及污染物最大程度的隔绝，有效保证：1.TEM样品抽真空时间大大缩短；2.减少对TEM真空腔室及部件的污染。
贵金属电极材料/光电薄膜材料制备技术资料

简介：ISC150离子溅射仪升级版本，采用无油隔膜泵+分子泵获得高真空环境，保证样品喷金处理过程不会产生二次污染。特别适用于追求高分辨率FE-SEM样品的喷金喷铂，光电薄膜制备，电极材料制备及其他金属镀膜用途。 150T版本离子溅射仪主要的特点就是“无油，高真空”，制备薄膜纯度更高，薄膜质量更优；并且能够在超净间内使用。