薄膜内应力表征方案

2020-07-11 23:00  下载量:41

资料摘要

资料下载

针对硬质涂层,半导体薄膜等薄膜残余应力测试表征。基于基片弯曲法Stoney公式测量原理,利用光杠杆技术获得基本曲率半径,进而换算获得应力数据。根据不同应用场景,具有两种测试模式:测试范围内各个数据点应力mapping数据或样品表面整体平均残余应力。

资料下载

文献贡献者

相关资料 更多

相关产品

当前位置: 速普仪器 资料 薄膜内应力表征方案

关注

拨打电话

留言咨询