光电/MEMS/半导体薄膜应力表征解决方案

2021/06/02   下载量： 3 次

方案摘要

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应用领域 半导体
检测样本 集成电路
检测项目 可靠性能>其他
参考标准 ASTMD6991-2017；T/SZMES 3-2021

基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进的激光扫描方式和探测技术，以及智能化的操作，使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、轮廓形貌、曲率半径和薄膜应力测量。

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配置单
方案详情

1.测试原理

基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理，采用先进的激光扫描方式和探测技术，以及智能化的操作，使得FST5000薄膜应力仪特别适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、轮廓形貌、曲率半径和薄膜
应力测量。


2.为什么检测薄膜应力？

薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，直接影响着薄膜器件的稳定性和可靠性，薄膜应力过大会引起以下问题：

1.膜裂

2.膜剥离

3.膜层皱褶

4.空隙


检测薄膜应力是半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜品检及改进工艺的有效手段！




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文献贡献者

深圳市速普仪器有限公司
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