冠乾科技纳米压印胶正性光刻胶负性光刻胶显影液去胶液

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曝光	应用	特性	对生产量的影响
i线曝光用粘度增强负胶系列	在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮（Polyioprene-Bisazide）的负胶。	在湿刻和电镀应用时超强的粘附力；很容易用去胶液去除。单次旋涂厚度范围如下：﹤0.1～200 μm可在i、g以及h-line波长曝光	避免了基于有机溶剂的显影和冲洗过优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异线宽任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁单次旋涂即可获得200 μm胶厚厚胶同样可得到优越的分辨率 150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间优异的感光度进而增加曝光通量更快的显影，100 μm的光刻胶显影仅需6 ～ 8分钟光刻胶曝光时不会出现气泡可将一种显影液同时应用于负胶和正胶不必使用增粘剂如HMDS







g和h线曝光用粘度增强负胶系列

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企业名称: 冠乾科技（上海）有限公司
企业类型:
信用代码: 310115002846111
成立日期: 2015年10月26日
注册资本: 500
经营范围: 从事生物科技、农业科技、电子科技、半导体科技、通信科技、环保科技、医疗科技、汽车科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,商务信息咨询,市场信息咨询与调查(不得从事社会调研、社会调查、民意调查、民意测验),自有设备租赁(除金融租赁),五金交电、电动工具、实验室设备、机电产品、机械设备及配件、仪器仪表、电子设备、印刷器材、水处理设备、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品)、电子产品、劳防用品、玻璃制品的销售,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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