方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | ISO 5626-2000 |
加载了调温装置的耐折度测试,能检测FPC在各种极限温度条件下不同的耐折度性能.通过传导通断电检测装置来检测内部导体是否损坏.一次最多可测试5个样品用来做不同材料的对比试验.
智能手机、平板电脑、LED电视、超薄笔记本电脑等市场的迅速扩张,引导着电子产品向小型化,精细化和便携化发展,全球消费电子进入了一个轻薄多样化的时代,这也给FPC行业带来越来越多的市场空间!
FPC在功能上符合线路板的大部份设计要素,同时具备刚性线路板不具备的优点,例如:具有配线密度高、超薄、超轻、可折叠、组装灵活度高等优点,可以在立体空间任意移动和伸缩,容易实现元器件装配和导线连接的一体化。FPC主要应用在笔记本电脑、手机、液晶显示器、等离子显示器、数码相机、汽车电子、医疗电子、以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。
FPC精细化的应用要求FPC柔性电路板具备更出色的物理性能，主要包括耐折度和耐饶曲疲劳。
测量柔性电路板耐折度的主要采用MIT法耐折度仪，符合GB/T457-2008的标准。MIT法测量耐折度仪最初是用来测量纸张和纸板的耐折度，例如烟草行业颁布的烟用内衬纸的耐折度测试。随着电子行业的发展，未来概念产品将出现可折叠手机、显示器等产品，MIT耐折度测试也被广泛与应用到柔性电路板耐折度测试。比造纸行业要求更高的是基于电子行业的终端产品使用需求，在设计上增加了恒温恒湿试验箱用来研究环境对FPC的影响，随之也配备了用来测量FPC导体的通路和断路的通电测试装置。这款产品基于ISO-5626的标准，为符合电子行业的测试，在折弯角度、折弯速度、载荷上都增加了多个可以选择的项目，更符合客户对于耐折度测试的研发需求。
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