无锡芯片测试企业解析晶圆测试

2019-03-28 16:32  下载量:7

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  无锡芯片测试企业是专业测试各种元器件、半导体、芯片的,那么,其中的晶圆测试是怎么进行的呢?   无锡芯片测试企业的晶圆测试和老化指对半导体器件在未包装之前进行电气测试和老化。老化是指通过加压加热对半导体器件进行老化从而分辨可靠性较差的器件。晶圆测试和老化通常要使用晶圆探针台以连接晶圆上细小的引脚,而探针台也提供了测试和老化所需要的温度。晶圆测试和老化不仅可以提供早期测试,也适用于器件晶元级封装器件理想的情况就是所有的测试都能在晶圆级完成,这样就不需要测试,可以节省大量成本。不过,目前的晶圆测试和老化只不过是传统晶圆制造的后端延伸。

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