半导体温度控制系统说明

  随着科技的不断发展,制冷设备除了在空调、冰箱、工业上运用比较多,目前在元器件设备、半导体、芯片等方面也是使用比较多的,那么半导体温度控制系统在运用有什么特点呢?
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  传统制冷设备采用氟利昂或其它化合物制剂来实现制冷,氟利昂或其它化合物制剂的泄漏,对周围环境会造成一定的污染,更主要的是这些含氟制冷剂对大气臭氧层具有强烈的破坏作用,已经相继被淘汰出局。而现代化高科技的半导体温度控制系统技术,在致力于保护全球环境的今天,对环境污染较少,所以半导体制冷加热技术具有广阔的发展前景。

  半导体温度控制系统不同传统的温控设备,无锡冠亚半导体温度控制系统工作时噪声少,磨损少、寿命长,可靠性高,使用环保制冷剂制冷剂,对环境污染小。

  半导体温度控制系统作用速度快,工作可靠,使用寿命长,易控制,调节方便,可通过调节工作电流大小来调节半导体温度控制系统制冷能力。也可通过切换电流的方向来改变其制冷或供暖的工作状态。半导体温度控制系统尺寸小,重量轻,适合小容量、小尺寸的特殊的制冷环境。

  半导体制冷器虽有许多优点,但也需要根据用户工况进行型号选择,在大制冷量的情况下,注意半导体温度控制系统的制冷量与工作效率关系,选择合适制冷量的半导体温度控制系统。

  半导体温度控制系统是专用于半导体行业的控温效果,各个行业在半导体行业有次需求的话,可联系无锡冠亚购买。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权,请及时联系我们进行删除,谢谢。)

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型号TES-45A25 / TES-45A25W
温度范围-45℃~250℃
加热功率25kW
制冷量25025kW
10025kW
2025kW
025kW
-20℃16kW
-40℃5.3kW
导热介质温控精度±0.3℃
系统压力显示制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
    循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串级控制算法
温度控制导热介质出口温度控制模式
    外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串级控制)
可编程可编制10条程序,每程序可编制45段步骤
通信协议以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
外接入温度反馈PT100或420mA或通信给定
串级控制时导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)
密闭循环系统整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
加热指系统的加热输出功率(根据各型号)
    加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全
    功率大于10kW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制
制冷能力指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
    max
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
150L/min2.5bar
压缩机艾默生/丹佛斯
蒸发器采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)
操作面板无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL   数据导出
安全防护具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂R-404A   / R507C
接口尺寸DN32 PN10 RF
外型尺寸(风)cm100*150*185
外型尺寸(水)cm80*120*185
风冷型采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型   W带W型号为水冷型
水冷冷凝器套管式换热器帕丽斯/沈氏 )
冷却水量   at 257m3/h
电源   380V50HZ36kW max
电源可定制460V   60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质冷轧板喷塑   (标准颜色7035)
隔离防爆可定制隔离防爆(EXdIIBT4)
    无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025
正压防爆可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4)   正压系统必须是水冷设备
    无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025


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