微流体控温装置是芯片行业过程中比较重要的一个环节,用户使用无锡冠亚的微流体控温装置,需要对微流体控温装置了解清楚,才能更好的进行芯片测试。
微流体控温装置在生产制造过程中会引入各种故障,通常会引起功能的失效。这些故障通常可以基于芯片设计时插入的Scan Chain,用ATPG(对于memory用mbist方法,对于Flash按照vendor的测试方法设计bist)产生测试Pattern进行筛选微流体控温装置,从而剔除有功能故障的芯片。
除了功能故障之外,先进工艺的芯片还会有时序故障。Delay test的目的是剔除有Timing related defect 的芯片(即时序不满足要求的芯片)。基于Scan-at-speed的策略使用Launch from capture 和Lanuch from shift的方法来实现at-speed测试。在设计层面需要在Scan模式下利用on-chip PLL提供at-speed模式需要的高速工作时钟。
微流体控温装置除了基于功能和时序的测试,还需要进行基于电流、电压的测试来筛选掉一些“顽固”的芯片。通过IDDQ测试,剔除静态电流不符合规范的芯片,通过Very Low Voltage test可以更容易发现时序不满足的芯片,通过Stress test(高压高温)加速芯片的寿命更容易剔除gate oxide 失效。
无锡冠亚微流体控温装置是芯片测试行业中常用的测试设备,用户长时间使用微流体控温装置之后,想必对微流体控温装置有了更深入的了解。(本文来源网络,如有侵权请联系删除,谢谢)
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