方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 硅的金相样品制备 |
对于微电子材料来说，无法实现一个通用的，适合所有微电子材料的金相试样的制备方法，我们通常将重点放在最主要的几种材料上，我们将硅这个材料的金相样品制备放在了首要位置，对其进行深入的研究和反复实践，总结了一套简单、有效的制备方法。
我们都知道，硅的显著特性是硬而脆，因此，对研磨工艺的要求就变得很挑剔，高硬度大颗粒的碳化硅砂纸研磨会损伤到边缘，并因产生拉应力而容易导致裂纹，一般不用粗研磨，而采用精细研磨。对已没有封装的硅片，适合采用现场金相技术，这里不做讨论；而对于环氧树脂封装的硅，我们在这里做重点探讨，下面就是QMXAIS制样工程师的制备方法经验分享。
文献贡献者
使用石蜡镶嵌法解决薄片样品金相抛光后还要完好取出的问题！
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