供货周期: | 现货 |
品牌: | Epoxy Technology |
货号: | 16014 |
H20E Epo-Tek®导电胶 导电银环氧树脂膏
混合比例银树脂膏 /液体硬化剂:1:1。
100% 固体,两组分银环氧膏,柔软、光滑、触变(搅拌或摇动时可减小粘度)的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承受温度可高达400°C。
固化时间 (最小的粘接温度/时间)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分钟
120°C ........15分钟
80°C.........90分钟
特性:
? 电阻率:0.16 ohms/sq/mil
? 连续使用温度:200°C
? 降解温度:410°C
? 冷藏:不需要.
? 低粘度:2000cps
产品编号 | 描述 | 单位 |
16014 | 导电银环氧树脂膏, H20E Epo-Tek®, 28.35g | 瓶 |
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