| 型号： | EVG510 |
| 产地： | 其他国家 |
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奥地利EVG键合机：EVG510
EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，最大加热温度可达650度。
EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理最大200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
主要特点
最大化降低客户成本（COO）
精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
优异的温度和压力均匀性
工艺菜单与其他键合系统通用
高真空度键合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)
手动上料和下料，全自动工艺过程
快速加热和抽真空过程，以提高产出
基于Windows 的控制软件和操作界面
技术参数
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