| 型号： | EVG610 |
| 产地： | 奥地利 |
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EVG610掩膜光刻机
EVG610是一款非常灵活的适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理最大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在一分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。
二、设备原理
通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分去除。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜，最终在晶圆上保留特征的图形部分。
三、功能及用途
通过光化学反应实现从掩膜板到基片的图形转移，使在光刻胶样品上形成微米级精细图形，用于芯片微纳米尺度结构电子线路设计。
四、应用范围
EVG光刻机主要应用于MEMS、硅片凸点、芯片级封装以及化合物半导体、功率器件和光伏市场。
三、主要特点
1. 最大化的降低使用者的总体拥有成本； | |||||||
2. 支持背面对准光刻和键合对准工艺 | |||||||
3. 自动的微米计控制曝光间距 | |||||||
4. 自动契型补偿系统 | |||||||
5. 优异的全局光强均匀度 | |||||||
6. 免维护单独气浮工作台 | |||||||
7. 最小化的占地面积 | |||||||
8. Windows图形化用户界面 | |||||||
9. 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制） | |||||||
四、技术参数
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