IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder
IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder
IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder
IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder
IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder

IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder

参考价：面议
型号： chip to chip bonder
产地： 瑞士
品牌： IDONUS
评分：
皕赫科学仪器（上海）有限公司
金牌会员 丨 5年
关注展位 全部仪器
展位推荐 更多
产品详情

简介：
在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。
芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。

通过芯片到芯片的连接，可以手动对齐两个芯片。然后，芯片可以接触，以执行阳极粘接或各种粘合过程。单片机的对准阶段包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。

下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空吸持器可以分别调节和开关。为了进行阳极焊接过程，提供了加热板和高压电源。键合电压由一个控制单元调节，该单元监控键合电压和键合电流。加热板的温度也在控制器上进行调节。

应用：
芯片准直；
阳极键合；
封装；
各种胶合过程（如：UV、环氧树脂、热胶合等）。

优点：
快速芯片准直；
安全操作；
可以定制用于不同用途；
结构小巧；
简单易用。

特点：
三个线性轴；
三个旋转轴；
可加热到500℃；
阳极键合电压源；
可显微镜下芯片准直；
安全操作。

主要参数：
芯片尺寸
ZUI大:25 x 25 mm
ZUI小:3 x 3 mm
芯片夹持方法:真空
加热盘
ZUI高温度:520℃
高压电源
电压：直流200V-1500V可调
可调范围
X和Y方向:加热台25mm
Z方向:针孔针25mm
旋转角度:自由360°
倾斜角度:±4°


皕赫科学仪器（上海）有限公司为您提供IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder，IDONUSchip to chip bonder产地为瑞士，属于其他，除了IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他,皕赫科学仪器公司客服电话400-860-5168转4567，售前、售后均可联系。

IDONUS其他半导体检测仪chip to chip bonder的工作原理介绍其他半导体检测仪chip to chip bonder的使用方法?IDONUSchip to chip bonder多少钱一台?其他半导体检测仪chip to chip bonder可以检测什么？其他半导体检测仪chip to chip bonder使用的注意事项？IDONUSchip to chip bonder的说明书有吗？IDONUS其他半导体检测仪chip to chip bonder的操作规程有吗？IDONUS其他半导体检测仪chip to chip bonder报价含票含运吗？IDONUSchip to chip bonder有现货吗？

相关产品

皕赫科学仪器（上海）有限公司为您提供IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder，IDONUSchip to chip bonder产地为瑞士，属于其他，除了IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他,皕赫科学仪器公司客服电话400-860-5168转4567，售前、售后均可联系。
Business information
工商信息 信息已认证
当前位置： 皕赫科学仪器公司 仪器 IDONUS,芯片键合机,chip to chip bonder

关注

拨打电话

留言咨询