陶瓷基电路板切片制备

2020-12-31 11:28  下载量：0

资料摘要

资料下载

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。

资料下载

文献贡献者

圆派科学仪器（上海）有限公司
银牌会员 | 第2年
查看全部资料
相关资料 更多

相关产品

当前位置： 圆派科学 资料 陶瓷基电路板切片制备

关注

拨打电话

留言咨询