资料摘要
资料下载随着电子技术在各应用领域的逐步加深，半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。
文献贡献者
热机械分析仪 TMA 402 F1/F3 Hyperion®
热机械分析仪TMA 4000 SE
热膨胀仪DIL 402 Expedis Select & Supreme
热膨胀仪DIL 402 Expedis Classic
便携式探伤仪 Proceq UT8000
同步热分析仪
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪 DSC 214 Polyma
高压型差示扫描量热仪
高温型差示扫描量热仪 DSC 404 F1 Pegasus®
通用切割研磨机 "pulverisette 19" Universal Cutt
行星式研磨机pulverisette 5经典型
微型振动研磨机 "pulverisette 0"
牛津 X-MET5100(手持式XRF元素分析仪)
手持式光谱仪X-MET7000
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