法国VINCI 切片与磨抛三用机 SGL200

法国VINCI 切片与磨抛三用机 SGL200

参考价：¥30万 - 50万
型号： SGL200
产地： 法国
品牌： VINCI TECHNOLOGIES
评分：
核心参数
北京共赢联盟国际科技有限公司
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产品详情

切片与磨抛三用机 (SGL 200)

SGL200是一台多功能一体机。可进行切片，磨片和抛光。该机器的关键部件包括：强化钢研磨盘，金刚石切割锯片，金刚石砂轮和用于多尺寸加持的真空吸盘。吸盘在切片和研磨操作过程中有效加持薄片。通过手动可将样品直接从切割刀片转移到砂轮上，从而简化了工序并节省了时间。切片的厚度可通过螺母调节，另外设备自带一个精密的千分尺精确测量薄片的磨削厚度。样品研磨为手动操作，同时碳化硅研磨液将从喷嘴周期性地滴落在磨盘上。

产品规格：

重量：50公斤

尺寸：640x340x350毫米

电源：220VAC，50/60Hz

锯片直径：200毫米（8英寸）

磨轮直径：200毫米（8英寸），粒径：46

试样尺寸：2个30×45厘米或1个60x45厘米

研磨盘直径:200毫米

研磨盘转速：150转/分钟

切片厚度：100-150微米

产品优点：

设计紧凑，操作简单

切片磨片抛光三合一

快速和准确的制样


Slicing, grinding and lapping machine (SGL 200)

The multi-purpose SGL200 can slice, grind and lap specimens using only one instrument. A high grade steel lapping disc, diamond-cutting blade, diamond-grinding wheel, and versatile vacuum chuck for various slide sizes are the key components of the machine. The latter grasps the thin section during slicing and grinding operations. The sample is directly transferred from the cutting blade to the grinding wheel, by virtue of a manually rotated wheel, thereby facilitating the procedure and saving time. An adjustable screw controls the slicing thickness while a precision micrometer monitors grinding thickness of thin section. Sample lapping consists of first manually holding the sample in place while a silicon carbide solution is periodically poured over the disc.

FEATURES:


Specimen size: two specimens of 30x45mm or 1”x1.5” 
one specimen of 60x45 mm or 1”x 3”
                          (other upon request)
Slicing Blade: ?200mm
Grinding wheel: straight cup-wheel, ?200. Grit 46
Lapping disc diameter: 200 mm
Lapping disc speed: 150 rpm
Lubricants: water
Motor speed: 3,000 rpm 
Weight: 50 kg
Dimensions: 640x340x350 mm
Power supply: 220 VAC, 50/60 Hz

BENEFITS:

* Three functions in one instrument
* Compact, simple and robust
* Fast and very accurate slicing, grinding and lapping operations


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