型号: | FIB |
产地: | 湖北 |
品牌: | |
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聚焦离子束FIB
聚焦离子束系统(FIB):材料微纳结构的样品制备,包括:SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。
聚焦离子束场发射扫描双束电镜(FIB)是上纳米结构分析和材料微纳结构制备的先进设备。它配有电子束和Ga离子束,可以实现电子束与离子束的同时在线观测,具有束流稳定、分辨率高、纳米操控确的特点,可以在纳米尺度的分辨率下对材料进行三维、高质量、高稳定性的显微形貌、晶体结构和相组织的观察与分析,及各种材料微区化学成分的定性和定量检测。
聚焦离子束FIB主要技术指标The main technical indicators:
SEM 分辨率Resolution: 1.0nm @ 15kV 1.9nm @ 1kV
放大倍数Mag.:12 ~ 1000,000x
加速电压EHT:0.1 ~ 30kV
FIB 分辨率Resolution:2.5nm @ 30kV
放大倍数Mag.:300×~ 500,000×
加速电压EHT:1.0 ~ 30Kv
配置Configuration
探测器Detector:Inlens二次电子探测器
E-T 二次电子探测器
ESB背散射电子探测器
X射线能谱仪 X-ray spectrometer
分辨率Resolution:127 eV @ MnKα
探测元素范围Detection range of elements: Be(4) ~ Fm(100)
EBSD探测器 EBSD Detector
空间分辨率Spatial resolution:50nm
主要功能:
1. 场发射扫描电镜(SEM):各种材料形貌观察和分析,如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等
2. X射线能谱分析仪(EDS):材料微区成分分析;MnKa峰的半高宽优于127eV;CKa峰的版高宽优于56Ev;FKa峰的半高宽优于64eV;元素Be4-U92;
3. 3D背散射电子取向成像系统(EBSD):多晶材料的晶体取向和织构分析和3D重构;空间分辨率:优于50nm;探测器灵敏度: 加速电压在3KV时,束流小于50pA能采集到花样;解析速度大可达600点/s;测试能谱和EBSD 同步采集和一体化功能,选取实际样品进行三维EDS & EBSD测试;
4. 聚焦离子束系统(FIB):材料微纳结构的样品制备,包括:SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。
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