型号: | 0 |
产地: | 其他 |
品牌: | |
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自动光学检测系统AOI
产品特征:
1、快速编程设计 2、多领域应用设计 3、智能同轴光源设计 4、自动预警品质问题 5、高精度 高检出率 6、多Mark 含bad mark(pcb 板检测 起点标记)
7、多程序同时运行 8、智能自动读取 bar code (识别条码) 9、远程控制与中心服务器
应用范畴:
1、SMT炉后检测 2、红胶溢胶检测 3、AI波峰后检测
4、铆钉装配检测 5、键盘字符检测 6、色环电阻检测
应用能力:
A、 编程速度
1、3000个点的PCBA采用手动编程只需50分钟即可完成。
2、若元件库建立完整,使用CAD DATA 导入即可完成自动编程。
3、还包含了离线编程软件包(包含离线调试功能)
B、检测速度
1、检测一块电脑主板的时间大概15秒
2、检测一块手机主板的时间约3秒
3、平均每秒处理检测点180个
统计分析控制
1、 提供一切所需内容的详细报表
2、 当同一错误发生多次即自动报警
3、 自动计算周、月、季度的饼形状图、曲线图和PPM图
能力来源
1、 高清晰的3CCD智能彩色数码相机
2、 高亮频闪四色同轴光源
3、 闭环+磁栅尺实现全闭环控制
4、 不同检测项目可运用多重算法
智能同轴光源(针对翘脚和虚焊开发)
采用同轴四层照明光源,使器件采光处于光亮与柔和的至佳中性状态,能有效解决喷锡板、红胶板的检测问题,改善炉后焊点图像质量,提高检测效果。不同背景颜色的PCB对焊点的检测影响在四色同轴光照下迎刃而解。
方便快捷的应用系统,
设备参数:
功能参数 Functional Specifications | |
检测的电路板 Test Board | 回流焊后、DIP波峰焊后、 点胶后、键盘字符、铆钉装配等 After reflow, DIP after wave soldering, after dispensing, keyboard character, rivet |
检测方法 Test Method | 统计建模,三环白色光源图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路) Statistic Modeling, color image contrast, set the parameters automatically according to different frames(such as Misalignment, polarity, short) |
摄像头 Camera | 全彩色3CCD高速智能数码相机 High seep intellectualized 3CCD color digital camera |
分辨率/视觉范围/速度 Resolution/Range/Speed | (standard) 20μm/Pixel FOV:32.56*24.72 检测速度<210ms/FOV (标配) (option) 25μm/Pixel FOV:40.7*30.9检测速度<230ms/FOV (选配) (option) 15μm/Pixel FOV:24.42*18.54检测速度<190ms/FOV (选配) (option) 25μm/Pixel FOV:40.7*30.9 Speed<230ms/FOV (Optional) (standard) 20μm/Pixel FOV:32.56*24.72 Speed <210ms/FOV (Optional) (option) 15μm/Pixel FOV:24.42*18.54 Speed <190ms/FOV (Optional) |
光源 Light | 高亮频闪新型RRGB四色同轴环行塔状LED彩白色光源 High stroboscopic RRGB coaxial ring tower LED light (Color light) |
编程模式 Program mode | 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库,离线编程 Manual programming, auto-frame, CAD programming |
远程控制 Remote control | 通过TCP/IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 Remote control through TCP/IP, check, start or modify the procedures at any time |
检测覆盖类型 Inspection ltems | 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、短路、连锡、污染物等 零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、OCV(字符检测)、破损、反向等 焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 Solder printing: Misaligned, insufficient, excessive, open, short, stain Component defects: Missing, misaligned, skewed, tombstone, billboard, overturn, wrong pat, OCV, damaged, reversed Solder defects: Overflow, insufficient, unsoldered, short, stain |
特别功能 Special Function | 多程序同时运行,支持自动调取程序;可查0-359?任意旋转部件(单位为1?) Supporting double-side test(automatic or manual procedure switching); checking0-359? components(unit:1?) |
至小零件测试 Minimum Component &Pitch | 10μm:01005chip&0.3pitch IC (Optional) 1010μm:01005chip&0.3pitch IC |
SPC和 制程调试 SPC and program control | 全程记录测试数据并进行统计和分析,可实时查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式 Statistic and analysis of all test data, check production and quality analysis anywhere, can output Excl, Txt file |
Mark系统 Mark System | (选配)及多Mark功能(含Bad Mark) Multi-mark function(including Bad Mark) |
服务器模式 Server Mode | 采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理(选配) Administrative from many AOI through center server (optional) |
操作系统 Operation system | 支持系统操作,中、英文版 Windows XP Professional |
检查结果输出 Display/Output | 22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选配) 22inch TFT LED, OK/NG signal, transfer data to Repair station(Optional) |
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