| 型号： | 0 |
| 产地： | 其他 |
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离子束溅射镀膜机设备用途： 用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备 结构特点： 1 靶材粒子能量高，所制备膜层更致密，与基板结合力更高 2 备有辅助离子源，可以用来清洗基板，清洗效果好； 3 易于制备熔点高的材料； 4 制备合金膜层，可以保证膜层材料比例与靶材相同； 技术指标： 1 极限真空度：5×10-5Pa； 2 考夫曼离子源：Φ30mm,0.4~1.9Kev连续可调 3 辅助离子源：Φ30mm,0.4~1.5Kev连续可调 4 四工位转靶 5 样品台：6个工位，样品尺寸≤Φ30mm 6 真空机组：分子泵+机械泵 7 工作气路：100SCCM、50SCCM离子束溅射镀膜机
真空镀膜设备主要产品有：CDA-系列电弧（多弧）离子镀膜机，瓷砖镀膜多用CDA-C系列磁控溅射镀膜机，CDA-ZZ（ZZW）系列电阻蒸发镀膜机，CDA-P系列中频溅射镀膜机，CDA-ZC系列蒸发磁控复合功能镀膜机,CDA-X系列多功能真空溅射台(实验室或电子元件用),CDA-G系列电子束蒸发镀膜机CDA-D系列电子产品壳体镀膜机,CDA-CD系列磁控多弧复合镀膜机，CDA-S系列双门真空镀膜机（镀手机专用设备）CDA-SP系列真空电源 KT320型至KT1000型高真空油扩散泵，真空机组及真空阀门，真空标准件等产品，并承接直空非标准件的加工。及其它零部件的制造加工.真空压力浸渍设备：真空浸渍机主要运用在各种大、中、小型变压器、电感、镇流器、继电接触器、电机、马达、电子中周、调频器等电子件线圈的绝缘浸漆工艺。并适用于各类金属膜电容的树脂填充，电解电容及中、小型树脂工艺品的真空脱气工艺，其优点是渗透、填充、脱气均匀、彻底、时间短、操作简便安全、无污染。及各类塑胶PU原材料真空脱气工艺。正达真空愿意根据客户的要求设计制造各种符合客户需求的真空镀膜设备。我们不仅为客户提供核心的真空设备和技术支持，更为客户提供整体解决方案及快捷的售后服务。
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