智能联网/自动驾驶null检测 | 康谋方案 | 基于场景的端到端硬件在环（HiL）测试智能解决方案-广州虹科电子科技有限公司

方案摘要

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应用领域	汽车及零部件
检测样本	智能联网/自动驾驶
检测项目
参考标准	/

自动驾驶集成HiL解决方案可以在实验室阶段模拟实现AD/AV系统的各种控制功能和故障诊断功能验证，在早期发现并解决潜在问题，从而缩短路试时间、减少路试成本，降低路试风险。同时，针对不同传感器进行协同工作，模拟不同的驾驶环境和交通状况，测试和验证自动驾驶车辆的算法和决策策略，从而确保其安全性和可靠性。

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配置单

康谋b-plus高性能车载数据计算机/DATALynx ATX4
型号：KM-B16047-DLY-EP3-0023、KM-B16047-DLY-EP3-0024

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方案详情

自动驾驶集成HiL解决方案

自动驾驶集成HiL解决方案可以在实验室阶段模拟实现AD/AV系统的各种控制功能和故障诊断功能验证，在早期发现并解决潜在问题，从而缩短路试时间、减少路试成本，降低路试风险。同时，针对不同传感器进行协同工作，模拟不同的驾驶环境和交通状况，测试和验证自动驾驶车辆的算法和决策策略，从而确保其安全性和可靠性。

方案特点

针对ADAS/AD系统进行基于场景的端到端测试

支持在HiL中测试感知模块

基于物理原理的传感器模型

针对LiDAR等高端传感器设置

支持多GPU、多节点扩展

传感器仿真

在虹科自动驾驶HiL解决方案中，aiSim仿真模拟平台提供了相机、雷达、激光雷达等多种传感器的仿真。这些基于物理原理的传感器模型能够模拟真实的物理效应，比如镜头出现色差、炫光等。这些传感器模型基于CPU和GPU，后者提供了光线追踪和光栅化的能力，可以使得激光雷达等传感器模型实现在不同天气环境下进行测试，比如雨天、雪天和雾天等。

基于物理原理、且支持光线追踪和光栅化处理的真实传感器模型
支持 OSI 接口支持用户实现定制传感器模型
具有复杂传感器配置测试 ADAS/AD 系统的能力

硬件平台

虹科 HiL 解决方案提供模块化的硬件平台，包含数据采集、存储和注入各个方面。与 Digitalwerk 和 HEEX 搭配具有高度可扩展的能力。在开环和闭环测试中，将复杂的测试系统模块化，并根据用户需求将这些模块进行组合和集成。

实现硬件在环或重新注入传感器数据，支持多传感器数据流集群
虹科 CONiX HiL 为 HiL 方案集成系统，紧凑的 19 英寸机架，集成了多个原始数据接口、网络回放、开关继电器、第三方硬件/软件

支持传感器原始数据、车辆总线数据和网络数据同步，支持激光雷达、相机、雷达等传感器技术，具有 CSI-2，GMSL2，FPD-Link Ⅲ 等多种原始数据接口，与 Digitalwerk、HEEX 一起实现测试系统的无缝集成。

如您对上述解决方案感兴趣，

欢迎联系我们了解更多信息。

期待与您的交流！

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文献贡献者

广州虹科电子科技有限公司

银牌会员丨第4年

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