| 型号： | SM-66 |
| 产地： | 广东 |
| 品牌： | 三木科技 |
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测试方法：
外壁：双面镀锌钢板，表面喷塑处理
外部结构加强件：双面镀锌钢板、表面喷塑处理或Q235型钢、表面酸洗、磷化、表面喷塑处理
内壁：SUS321(1.2mm)不锈钢板
内部结构加强件：SUS321 2mm厚不锈钢加固
绝热材料：硬质聚氨酯泡沫+超细玻璃纤维
试验箱底板承重能力：≤160kg/m2(均匀载荷)
但箱内总的承重量（底板和样品架合计）不超过：160kg
满足标准GB/T-2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007 高温试验方法）
GJB150.3-1986高温试验
产品特点：
l 产品应用于集成电路、芯片、PCB、半导体产业、IT产业
l 支持SATAI/II/III的测试；
l 支持SATA的测试片数定制化，例如100片、150片、200片、400片等等；
l 支持研发微小型定制化，例如2片、6片等等；
l 支持（RT～180℃）的测试；
l 支持异常断电测试和老化测试；
l 支持自动化温控测试；
l 支持全部采用软体进行智能化控制测试；
l 支持测试测试软体的定制化；
l 支持箱内风速与温度均衡；
l 支持快速升降温控制；
l 支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研发；
l 支持网络化控制，可以异地控制测试并看测试结果；
l 支持APP远程控制测试；
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