型号: | EVG301 |
产地: | 奥地利 |
品牌: | EVG |
评分: |
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EVG301 超声波晶圆清洗机
研发型单晶圆清洗系统
一、简介
EVG301半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁工作台,使用标准DI水冲洗以及超声波,刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。通过手动加载和预对准,EVG301是一种多功能研发型系统,可实现灵活的清洁程序,支持300 mm晶圆。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,在晶圆键合之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸,以便轻松配置不同的工艺。
二、特征
使用1 MHz兆声波喷嘴或区域传感器进行高效清洁(可选)
刷子擦洗,用于单面清洁(可选)
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制清洁过程
三、可选项
带IR检测的预键合台
用于非SEMI标准基片的工具
四、参数
1、晶圆尺寸:200mm,100-300mm
2、清洗系统:
打开腔室,旋转器和清洁臂
3、腔室:由PP或PFA制成(可选)
4、清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
5、旋转夹头:真空夹头(标准)和边缘处理夹头(可选)由金属离子和清洁材料制成
旋转:高达3000 rpm(5秒内)
6、超声波喷嘴:
频率:1 MHz(3 MHz选项)
输出功率:30 - 60 W
去离子水流量:高达1.5升/分钟
有效的清洁区域:?4.0mm
材质:PTFE
技术/销售热线:
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